Intel annuncia la sua nuova strategia per i prossimi anni

Recentemente Intel ha annunciato la sua strategia per i prossimi anni che porterà le sue business unit, Datacenter e Intelligenza Artificiale, Client Computing, Accelerated Computing Systems and Graphics, Intel Foundry Services, Software e Tecnologie avanzate, Network and Edge a concentrarsi su tecnologie ritenute fondamentali per lo sviluppo del prossimo futuro ed in grande crescita sul mercato.
La crescita senza precedenti della domanda di semiconduttori che è prevista nei prossimi anni, ha guidato i piani a lungo termine di Intel.
Nell’incontro di febbraio con gli investitori Intel ha presentato la roadmap di annunci fino al 2024 e il primo prodotto basato sui nodi di Intel, chiamato Sapphire Rapids, arriverà sul mercato tra pochi mesi.
Successivamente arriveranno Emerald Rapids nel 2023 e nuove configurazioni P-core ed E-core per le linee di prodotti Sierra Forest e Granite Rapids del 2024.

L’impegno di Intel per mantenere la leadership nei chip si sviluppa su più fronti

Nella tecnologia dei nodi di processo: dove vuole essere il leader indiscusso in questa tecnologia di produzione che si concentrerà ancora sulla produzione interna dei propri chip. Il CFO di Intel ha dichiarato che la compagnia incrementerà la spesa per gli strumenti a 7nm per la produzione interna.

Come leader nelle prestazioni per Watt dei transistor entro il 2025: Intel è in produzione con i processori Intel Core di dodicesima generazione e con altri prodotti che arriveranno nell’anno in corso. L’utilizzo della tecnologia della litografia extreme ultraviolet (EUV) in produzione nella seconda metà del 2022 permetterà un aumento di circa il 20% delle prestazioni per Watt dei transistor, che saranno ancora maggiori nei prodotti che usciranno nel 2023 e 2024.

Packaging: Intel nel packaging avanzato ha una leadership riconosciuta che gli consente di gestire diverse opzioni per quanto riguarda la progettazione degli aspetti termici, dell’alimentazione, dei segnali ad alta frequenza e della densità di interconnessione, in modo da massimizzare e ottimizzare le prestazioni del prodotto.
Nell’anno in corso verranno introdotte nuove tecnologie di packaging, con Sapphire Rapids e Ponte Vecchio, mentre inizierà la produzione prototipale su Meteor Lake. Intel ha anche presentato durante Intel Accelerated a luglio 2021, Foveros Omni e Foveros Direct, le tecnologie di packaging avanzate che però saranno pronte per entrare in produzione nel 2023.

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